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寄予厚望的HelioX30遭遇量产难题联发科还有机会吗?

发布日期:2021-09-10 17:00浏览次数:
本文摘要:在经历了一年多的潜伏,联发科近日月公布了所谓的HelioX30高端处理器,首款配备这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市,这一处理器竭尽了联发科向高端市场的迈向,曾几何联发科也是智能芯片的王者,联发科曾用了数年时间之后从一个DVD芯片生产商转型沦为了全球第二大手机芯片厂商。短短两年在大陆3G手机芯片市场获得超强六成的份额,依赖着构建技术方案延长生产周期、降低生产成本,以及被广称作“交钥匙”的能获取一站式解决方案的服务模式,一度沦为世界第二大手机芯片供应商。

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在经历了一年多的潜伏,联发科近日月公布了所谓的HelioX30高端处理器,首款配备这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市,这一处理器竭尽了联发科向高端市场的迈向,曾几何联发科也是智能芯片的王者,联发科曾用了数年时间之后从一个DVD芯片生产商转型沦为了全球第二大手机芯片厂商。短短两年在大陆3G手机芯片市场获得超强六成的份额,依赖着构建技术方案延长生产周期、降低生产成本,以及被广称作“交钥匙”的能获取一站式解决方案的服务模式,一度沦为世界第二大手机芯片供应商。2015年到了智能手机井喷时代后,联发科或许没有能之后首演。

去年x20x25冲击高端市场告终,留给一核有无以九核围观的笑话,今年意欲利用其高端芯片HelioX30冲击高端手机市场。但在X30公布后,市场却未展现出出有预期的反响。

产品量产推迟,造成大客户oppo、vivo、转投高通的骁龙660,最后只只剩昔日盟友魅族同病相惜。据产业分析师冷希dev回应联发科业务部首次经常出现亏损,这使得这颗芯片给与的希望被更进一步增大。

而台积电10纳米工艺的推迟堪称给了X30拦腰一击,这使得这本不应在16年底面世的X30总算停放在了17年5月份,同病相怜的魅族堪称苦不堪言。我们来想到X30的纸面参数,10核10纳米,cat.10,享有10核心和三丛集架构。比起上代产品,HelioX30的性能提高35%,功耗减少50%。

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2xARMCortex-A73(2.5GHz)+4xARMCortex-A53(2.2GHz)+4xARMCortex-A35(1.9GHz)包含。


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